Микроэлектроника

Информация может быть не достоверна

- Изготовление печатных узлов с поверхностным монтажом. Монтаж компонентов от ЧИП 201 до Fin Pitch QFP на линии поверхностного монтажа.

- Изготовление микросборок, микроблоков, комплексированных устройств в диапазоне частот 0,5 - 14 ГГц, микроплат для них (резистивный слой: 50 Ом...1 кОм, прецизионные резисторы с точностью ±0,2%; проводниковый слой Cr-Cu-Cr, Cr-Cu-Ni, V-Cu-Cr с точностью рисунка не хуже ±10 мкм при ширине МИЛ 20-100 мкм и толщине 3-12 мкм) с последующим гальваническим золочением или покрытием олово-висмут, нанесением защитного покрытия фоторезистом. Типы корпусов - металлостеклянные корпуса от 151.15 до 1210.29, алюминиевые корпуса с покрытием олово-висмут.

- Изготовление эмульсионных пленочных фотошаблонов с применением современного фотоплоттера FP-8000 на фотопленке с точностью ±30 мкм, максимальный размер фотошаблона 340x457 мм.

- Изготовление эмульсионных фотошаблонов на стекле размером 76x76 мм, с точностью не хуже ±2 мкм.

- Изготовление односторонних и двухсторонних комбинированных и полосковых линий передач 4 класса точности на фольгированных диэлектриках Rogers, Taconic, FR-4, СТФ с металлизацией отверстий и защитным покрытием паяльной маской, покрытием контактных площадок горячим лужением и металлическими защитными покрытиями олово-висмут, олово-свинец, ОЗП. Максимальный размер 200x300 мм.

- Изготовление деталей из меди и ее сплавов, алюминия и его сплавов методом фрезерования с точностью 30 - 50 мкм, размером от 0,3 до 160 мм толщина материала от 0,02 до 0,3 мм.

- Изготовление стальных металлотрафаретов.